Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料，封装胶水粘度一般较高，使用螺杆阀或压电阀点胶，最终胶形呈穹顶型。
应用案例：
Dam工艺：使用用高粘度胶水，形成围墙，限制Fill胶水的流动区域。Dam胶水高度至少高于 Wire bond线。胶水粘度较高，一般采用接触式点胶，如针筒点胶或螺杆阀点胶；
Fill工艺：使用低粘度胶水，一般用环氧类胶水，去包封住芯片及引线，从而保护半导体元器件，提升使用寿命，胶水粘度低，适合喷射，要求效率高，采用喷射点胶，可使用气动喷射阀或压电阀点胶；
应用案例：
